1. 阻抗匹配

特征阻抗：通常设计为50Ω（通信系统）或75Ω（电视系统），需确保连接器与传输线阻抗一致，减少反射损耗。

结构控制：内外导体直径比（D/d）需精确计算（公式：Z0=138log⁡10(D/d)εrZ0​=​138log​(D/d)​），介电材料（如PTFE）的介电常数（εᵣ）需稳定。

2. 低损耗与高频性能

导体材料：内导体常用镀金铜或银（降低趋肤效应损耗），外导体选用黄铜或不锈钢（兼顾导电与强度）。

表面处理：镀金/银减少氧化，确保高频下低接触电阻（尤其毫米波应用）。

介电材料：优选低损耗材料（如PTFE、聚四氟乙烯），避免高频时介电损耗增加。

3. 机械稳定性

接触力设计：弹簧加载接触件或弹性插针（如SMA的弹簧爪结构），保证接触压力稳定。

连接机构：螺纹（如N型）、卡扣（如BNC）或推拉式（如SMB），需防松动且耐插拔（典型插拔寿命≥500次）。

公差控制：内导体同轴度偏差≤0.05mm，避免偏心导致阻抗突变。

4. 屏蔽与抗干扰

全屏蔽设计：外导体连续包裹，缝隙处加EMI弹片或导电衬垫，屏蔽效能≥90dB。

表面处理：外导体镀层（如镀镍）增强耐腐蚀性，防止氧化导致接触不良。

5. 功率容量

耐压设计：内导体边缘圆滑处理，避免尖端放电；空气介质部分需足够间距（如1kV需≥1mm间隙）。

温升控制：大功率应用（如基站）需计算导体截面积（I=P/RI=P/R​），必要时强制散热。

6. 环境适应性

密封设计：IP67及以上防护（如螺纹加O型圈），适用于户外或军工场景。

温度范围：材料CTE匹配（如不锈钢外壳与PTFE组合），工作温度-55℃~+125℃。

耐腐蚀：盐雾测试≥48小时（如MIL-STD-202G标准）。

7. 接口兼容性

标准化接口：遵循IEC 61169、MIL-PRF-39012等标准，确保与现有设备互换（如SMA、N型）。

适配结构：提供转接器设计（如N转SMA），兼容不同系列。

8. 制造与成本

加工工艺：精密车削（内导体）、压铸（外壳），成本敏感场景可用注塑金属化（如LCP材料）。

可装配性：模块化设计（如插孔式接触件），简化组装流程。

9. 测试验证

VSWR测试：典型值≤1.2（6GHz以下），高阶连接器（如2.92mm）需测至40GHz。

插拔力测试：一般5~20N，过大会损伤接口，过小导致接触不良。

环境试验：振动（如10~2000Hz）、冲击（如100g）、湿热循环（85℃/85%RH）。

典型应用差异

高频精密（如SMA）：关注介电损耗与尺寸精度。

大功率（如7/16型）：强化导体截面积与散热。

微型化（如MMCX）：平衡机械强度与小型化。

通过系统优化上述要点，可设计出满足特定场景需求的高性能射频同轴连接器。