1. 特性阻抗

标准值：50Ω（通信/雷达）和75Ω（视频/CATV），需与电缆及设备匹配以减少反射。

重要性：阻抗不匹配导致信号反射，影响传输效率，尤其在高速或高频系统中更为敏感。

2. 电压驻波比（VSWR）

定义：衡量阻抗匹配程度，理想值为1。典型值1.2-1.5，高VSWR增加反射和插入损耗。

与回波损耗关系：回波损耗（dB）越高，VSWR越低。例如，20dB回波损耗对应VSWR≈1.22。

3. 插入损耗

组成：导体损耗（材料导电性）、介质损耗（绝缘材料）、辐射损耗（结构设计）。

频率影响：高频下损耗显著，需优化材料（如镀金接触件）和结构（如空气介质）。

4. 工作频率范围

典型连接器：BNC（≤4GHz）、SMA（≤18GHz）、2.92mm（≤40GHz）。高频应用需精密加工以减少尺寸偏差影响。

5. 功率容量

决定因素：材料耐压性、散热设计、接触电阻。高温或电弧可能损坏连接器，高功率应用（雷达）需特殊设计。

6. 屏蔽效能

要求：高屏蔽（≥90dB）防止电磁干扰，依赖金属外壳质量和接触紧密性（如弹簧结构）。

7. 相位稳定性

应用场景：相控阵雷达等相位敏感系统。受温度、机械应力影响，需稳定材料和结构设计。

8. 交调失真（IMD）

成因：接触非线性（氧化、松动）导致新频率干扰，影响多频通信系统（如基站）。

9. 其他考虑因素

重复使用：插拔次数影响接触阻抗，导致性能退化。

温度影响：材料热膨胀可能改变阻抗和相位，需选用低温度系数材料。

接口类型：SMA（高频小功率）、N型（高功率）、BNC（低频便捷）等，选择需匹配应用需求。

10. 参数间相互作用

阻抗匹配：影响VSWR、回波损耗及插入损耗。

高频挑战：更高频率要求更严格的制造公差和材料选择。

材料选择：兼顾导电性、耐热性及机械稳定性。

应用建议

高频系统：优先低损耗、宽频带连接器（如2.92mm）。

高功率场景：选择N型或7/16型，注重散热和材料耐压。

精密测量：关注相位稳定性和屏蔽效能，避免环境干扰。